佛山贴片灯珠批发商可量尺定做「多图」

按照led灯珠标准使用手册的要求，led灯珠的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块pcb板的厚度≤2毫米就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏led灯珠，这种现象屡见不鲜。

封装企业生产工艺不建全，来料检验手-后，是造成led灯珠死灯的直接原因。一般采用支架排封装的led灯珠，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降-造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压led灯珠支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀品质非常关键，它关系到led的寿命

led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

一、支架：

1、支架的作用：用来导电和支撑

2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的lamp。

a、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是-的材料，其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mm

b、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。pin间距为2.54mm。

c、2004杯/平头:用来做φ3左右的lamp，pin长及间距同2003支架。

d、2004ld/dd：用来做蓝、白、纯绿、紫色的lamp，可焊双线，杯较深。

e、2006：两极均为平头型，用来做闪烁lamp，固ic，焊多条线。

f、2009：用来做双色的lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。

g、2009-8/3009：用来做三色的lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。

1.常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等：

a.电烙铁焊接为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地-，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊led--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了led灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会-，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通-体到灯珠的电流将，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。

led灯珠焊接过程死灯的原因

静电：

静电可以引起led功能失效，建议防止esd损害led。

a、led检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。

b、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地-。

c、使用离子风机消除led在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。

d、装led的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。

e、不要存在侥幸心理，随手去碰触led.

被esd损伤的led会出现的异常现象有：

a、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，-者灯不亮。

b、顺向电压值变小。低电流驱动时led不能发光。