插件型LED灯珠生产工厂询问报价

smd-led贴片led

贴片led是贴于线路板外表的，适合smt加工，可回流焊。

为了取得高功率、高亮度的led光源，厂商们在led芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数w功率的led封装已呈现。可见，功率型led的热特性直接影响到led的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等，因而，对功率型led芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。

焊接条件

1、焊接时led灯珠不能通电。

2、使用烙铁焊接时：烙铁功率30w ，烙铁尖温：280℃，预热时间60s，焊接时间不得超过3s；使用浸焊时，温度不得超过260℃，时间不得超过5s。

3、烙铁焊接位置：距胶体底面大于4mm以上 ；浸焊位置:距胶体底面大于3mm。

4、在焊接或加热时，温度回到正常以前，必须避免使led受到任何的震动或对其施加外力，建议使用夹具固定焊接。

led lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

一、支架：

1、支架的作用：用来导电和支撑

2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

3、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的lamp。

a、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是-的材料，其pin长比其他支架要短10mm左右。pin间距为2.28mm

b、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。pin间距为2.54mm。

c、2004杯/平头:用来做φ3左右的lamp，pin长及间距同2003支架。

d、2004ld/dd：用来做蓝、白、纯绿、紫色的lamp，可焊双线，杯较深。

e、2006：两极均为平头型，用来做闪烁lamp，固ic，焊多条线。

f、2009：用来做双色的lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。

g、2009-8/3009：用来做三色的lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。