2835红光LED灯珠-

led灯珠的型号与规格小知识，作为led灯珠业界的人士应该即使不能熟知，但也必须要对led灯珠有一定的了解。 led灯珠的型号 　　

led灯珠的型号太多了，有直插和贴片式的，还有大功率led灯珠，led灯珠电流从几十毫安到几安的都有，电压就比较一致，大多都在三点几伏。按led封装分为直插led、贴片led;按功率说分为大、中、小功率 。 　　

大功率白光led单颗功率已经达到10w，电压3.3v电流3a，小功率红光led(比如常见的5mm直插)电压2v，电流15毫安。

而碳化矽衬底芯片的esd值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的esd值就-，只有500-600伏。一个好的芯片或led灯珠，如果我们用手去拿身体未作任何防护措施，其结果就可想而知了，芯片或led灯珠将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用led的企业如果设备和人员接地-的话也会造成led灯珠的损坏，返工在所难免。

led死灯是影响产品品质、-性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品品质和-性，封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨。

1.静电对led芯片造成损伤，使led芯片的pn结失效，漏电流增大，变成一个电阻静电是一种危害-的，全因为静电损坏的电子元器件不可胜数，造成数千万美元的-。所以防止静电损坏电子元器件，电子行业一项很重要的工作，led封装、应用的企业千万不要掉以轻心。

发生死灯的原因有很多，不一一列举，从封装、应用、使用各个环节都有可能呈现死灯现象，如何提高led产品的品质，封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，led封装整个工艺流程都要按照iso2000品质体系来进行运作。

led灯珠结温如何降低？　　  a、减少灯珠本身的热阻;　　 b、-的二次散热机构;　　  c、减少led灯珠与二次散热机构安装介面之间的热阻;　　 d、控制额定输入功率;　　  e、降低环境温度　　  led灯珠的输入功率是元件热效应的来源，能量的一部分变成了辐射光能，其余部分终均变成了热，从而抬升了元件的温度。显然，减小led灯珠温升效应的主要方法，一是设法提高元件的电光转换效率(又称外-效率)，使尽可能多的输入功率转变成光能，另一个重要的途径是设法提高元件的热散失能力，使结温产生的热，通过各种途径散发到周围环境中去。