3528橙光LED灯珠批发厂家报价「在线咨询」

led灯珠封装技术发展了这么多年，技术更新速度太快，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等

lamp-led垂直led灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

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led灯珠焊接过程死灯的原因

静电：

静电可以引起led功能失效，建议防止esd损害led。

a、led检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。

b、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地-。

c、使用离子风机消除led在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。

d、装led的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。

e、不要存在侥幸心理，随手去碰触led.

被esd损伤的led会出现的异常现象有：

a、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，-者灯不亮。

b、顺向电压值变小。低电流驱动时led不能发光。

1。直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型2*3*4头，平头，3/5/平头/面包型食人鱼等。2。smd贴片一般分为3020/3528/5050这些是正面发光/1016/1024等这些是侧面发光光源。3。大功率led不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率led光源如未加散热底座一般为六角形铝质座，它的外观与普通贴片无太大差距，大功率led光源呈圆形，封装方式基本与smd贴片相同，但与smd贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。